博亚体育app官网下载世界杯版(中国)官方入口 运用材料苦求用于半导体制造的多流气体回路专利, 杀青气体沿多个流动水平轮换喷射

发布日期：2026-06-20 11:48    点击次数：54

国度学问产权局信息清醒，运用材料公司苦求一项名为“用于半导体制造的多流气体回路、腔室配件、贬责腔室、和有关配置和才调”的专利，公开号CN122249584A，苦求日历为2024年10月。

专利摘抄清醒，本公开本体的引申例触及适用于半导体制造的多流气体回路、腔室配件、贬责腔室、和有关配置和才调。在一个或多个引申例中，博亚体育2026世界杯中国官网贬责腔室包括腔室主体、热源、和与腔室主体流体连通的气体回路。气体回路包括第一流量适度器和与第一流量适度器流体连通的第一组阀。第一组阀与第一组喷射通路流体连通。气体回路包括第二流量适度器和与第二流量适度器流体连通的第二组阀。第二组阀与第二组喷射通路流体连通。第二组喷射通路与第一组喷射通路沿着多个流动水平相干于互相进行轮换。

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